JD-SSIC碳化硅微通道反應(yīng)器

一、產(chǎn)品概述

JDSSIC反應(yīng)器芯片為無壓燒結(jié)碳化硅材質(zhì)，具有極強的耐化學(xué)腐蝕性和極佳的導(dǎo)熱率，可處理包括氫氟酸、KOH等強腐蝕性物質(zhì)，其高導(dǎo)熱率決定了其具有極佳的換熱效率，極大改善了反應(yīng)過程的傳熱條件，加快了反應(yīng)效率。反應(yīng)器外部支架為不銹鋼材質(zhì)，帶有特制隔熱保溫層，可有利于節(jié)能降耗以及更精準(zhǔn)的控溫。

二、產(chǎn)品特點

1、反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)精密加工而成；

2、單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用專利技術(shù)高溫鍵合成一個整體，徹底消除了泄露風(fēng)險。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度；

3、反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，極大的提到了換熱效率；

4、換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計并安裝有擾流擴散器，既滿足了媒介的快速流動，不會產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于精準(zhǔn)控溫；

5、反應(yīng)器模塊單元帶有特制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時增加了設(shè)備使用中的安全性；

6、本反應(yīng)器體積緊湊、結(jié)構(gòu)清晰，可方便進行靈活的串聯(lián)和并聯(lián)操作，充分滿足各種不同工藝場合；

7、反應(yīng)路徑無任何金屬接觸，進出液口使用專用的錐形連接器，便于快速連接PTFE管線，另外也可根據(jù)具體需求定制專用的進出口接頭；

8、碳化硅反應(yīng)器芯片可靈活定制。本公司具備完整的碳化硅制品生產(chǎn)體系，可根據(jù)用戶具體需求進行定制化開發(fā)。

三、性能參數(shù)