鋁基碳化硅顆粒增強復合材料
鋁碳化硅用于IGBT基板
鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應用航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱力學問題的很好材料。
鋁碳化硅進入LED的應用
受熱絕不變形，導熱性勝于金屬，絕無界面熱阻，人類所設計的更理想封裝材料，具有優(yōu)異的性能:
輕：比銅輕三分之二，與鋁相當
硬：碰不壞，摔不碎
剛：折不彎，不變形
巧：想做什么樣就做成什么樣
廉：平價材料，個個用得起
美：外表處理后與金屬無異，無需復雜設計僅要薄薄一片
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此文關鍵字：碳化硅陶瓷
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