更近幾年，微化工技術(shù)已經(jīng)成為化學(xué)工程學(xué)科中一個(gè)新的發(fā)展方向和研究熱點(diǎn)。

微化工設(shè)備的主要組成部分為納米到微米級(jí)的微通道，

因此微通道反應(yīng)器芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)室微通道反應(yīng)器中的重中之重。

JDSSIC反應(yīng)器芯片為無(wú)壓燒結(jié)碳化硅材質(zhì)，具有極強(qiáng)的耐化學(xué)腐蝕性和極佳的導(dǎo)熱率，

可處理包括氫氟酸、KOH等強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)，其高導(dǎo)熱率決定了其具有極佳的換熱效率，

極大改善了反應(yīng)過(guò)程的傳熱條件，加快了反應(yīng)效率。反應(yīng)器外部支架為不銹鋼材質(zhì)，

帶有特制隔熱保溫層，可有利于節(jié)能降耗以及更精準(zhǔn)的控溫。

反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無(wú)壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并進(jìn)行精密后期加工而成

單組反應(yīng)器單元為兩片式，采用專利技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體，徹底消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)；

反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì)，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，極大的提到了換熱效率；

換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器，

既滿足了媒介的快速流動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于精準(zhǔn)控溫；

反應(yīng)器模塊單元帶有特制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無(wú)接觸，

保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性；